國內半導體設備領域的領軍企業中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)舉行了一場備受矚目的新品發布會,正式向全球市場推出了六大全新半導體設備。此次發布不僅是中微公司技術實力的一次集中展示,更是中國半導體產業鏈自主創新能力提升的重要里程碑,標志著國產高端裝備在攻克關鍵核心技術領域邁出了堅實步伐。
本次發布的六大新產品覆蓋了半導體制造前道工藝中的多個關鍵環節,旨在解決當前先進制程中的核心挑戰,提升生產效率和良率。具體包括:
中微公司董事長兼CEO尹志堯博士在發布會上表示:“此次新產品的發布,是中微公司長期堅持自主研發、深耕核心技術的結果。我們始終以客戶需求為導向,致力于提供具有國際競爭力的產品和全方位的技術服務。這六大新設備的推出,將幫助我們的客戶應對下一代芯片制造的挑戰,共同推動全球半導體產業的進步。”
技術服務的全面升級
與新產品發布同步,中微公司也強調了其“設備+服務”雙輪驅動戰略的深化。公司宣布將全面升級其全球技術支持與服務體系,具體舉措包括:
行業影響與未來展望
在全球半導體產業競爭加劇、供應鏈自主可控需求日益迫切的大背景下,中微公司此次大規模的新品發布具有深遠意義。這不僅豐富了國產高端半導體設備的產品矩陣,減少了關鍵設備對海外供應商的依賴,也為國內晶圓廠擴產和工藝升級提供了強有力的裝備支撐。
業內人士分析認為,中微公司憑借其在刻蝕領域已建立的全球領先優勢,如今將產品線擴展至薄膜沉積等多個關鍵設備領域,并強化綜合技術服務能力,正逐步向國際一流的綜合性半導體設備供應商邁進。其持續的技術創新,將有效助力中國半導體產業鏈的韌性與安全水平提升,并將在全球半導體設備市場中扮演越來越重要的角色。
隨著5G、人工智能、物聯網、新能源汽車等新興產業的蓬勃發展,半導體市場需求持續旺盛。中微公司此次的重磅出擊,展現了其把握產業趨勢、服務全球客戶的決心與實力。中微公司將繼續加大研發投入,圍繞客戶需求進行創新,為全球半導體產業的高質量發展貢獻更多中國智慧與中國方案。
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更新時間:2026-02-24 21:28:22
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